Làm thế nào để chọn dán nhiệt hiệu suất cao để cải thiện sự phân tán nhiệt của CPU và GPU máy tính?

Với sự phổ biến của máy tính, công nghệ chip tiếp tục nâng cấp. Là thành phần cốt lõi của máy tính, chip tạo ra rất nhiều nhiệt trong quá trình hoạt động, khiến cho sự phân tán nhiệt của CPU và GPU là một vấn đề quan trọng trong ngành. Như chúng ta đã biết, nhiệt độ chip quá mức sẽ khiến máy tính chạy chậm hơn, hoặc thậm chí đóng băng hoặc đóng băng. Hiện tại, máy tính thường được trang bị bộ tản nhiệt CPU chuyên dụng để giảm nhiệt độ chip, nhưng có đủ bộ tản nhiệt không? Câu trả lời là không - dán nhiệt cũng cần thiết giữa chip và bộ tản nhiệt để đạt được sự tản nhiệt hiệu quả. Là một môi trường dẫn nhiệt quan trọng, dán nhiệt có thể nhanh chóng chuyển nhiệt do chip tạo ra vào bộ tản nhiệt, do đó cải thiện đáng kể hiệu quả tản nhiệt.

Vì vậy, làm thế nào để chọn dán nhiệt hiệu suất cao để tối ưu hóa hiệu ứng tản nhiệt của chip? Nuomi Chemical (Thâm Quy) Co., Ltd., đã tham gia sâu vào lĩnh vựcVật liệu giao diện nhiệt(Tim) Trong gần mười năm, sẽ phân tích thách thức kỹ thuật này cho bạn thông qua đổi mới vật liệu.

Các chỉ số hiệu suất cốt lõi của dán nhiệt:

Độ dẫn nhiệt: 16,6W/m-K (vượt xa mức trung bình của ngành)

Độ nhớt: 220.000 CPS (để đảm bảo áp dụng dán)

Phạm vi nhiệt độ: -50 ℃ ~ 200 (có thể thích ứng với môi trường làm việc cực đoan)

Kịch bản ứng dụng:

Ngoài CPU/GPU máy tính, nó cũng có thể được sử dụng cho các chip trò chơi (như PS4/PS5) chip và các sản phẩm điện tử nhiệt độ cao khác. Các sản phẩm của chúng tôi được công nhận rộng rãi trên thị trường tiêu dùng và cam kết cung cấp các giải pháp chất lượng cao cho các đối tác toàn cầu